头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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Nothing Phone（3）发布延期至2025年，AI功能成重磅亮点

北京，2024年6月17日 - 备受关注的Nothing Phone（3）发布日期迎来重大调整。Nothing创始人兼CEO Carl Pei近日宣布，原定于今年发布的Nothing Phone（3）将推迟至2025年。这一消息无疑让不少期待已久的粉丝感到意外，但也引发了更多关于这款新机细节的猜测。

据悉，Nothing Phone（3）延期发布的主要原因是其将加入AI功能，需要更多时间进行研发和测试。Carl Pei表示，Nothing希望为用户提供真正强大的AI体验，因此需要投入更多精力进行打磨。

AI功能的加入，无疑将成为Nothing Phone（3）的一大亮点。 目前，智能手机市场上已经有不少搭载AI功能的机型，但真正能够提供出色用户体验的并不多。Nothing Phone（3）将如何实现差异化，值得期待。

除了AI功能之外，Nothing Phone（3）的其他配置也十分令人期待。 预计该机将搭载高通骁龙8 Gen 2处理器，配备12GB内存和256GB存储空间，采用6.7英寸AMOLED显示屏，刷新率为120Hz。后置摄像头模组将由5000万像素主摄像头、1200万像素超广角摄像头和500万像素微距摄像头组成。

Nothing Phone（3）的售价预计与Nothing Phone（2）相近，约为4000元人民币。 随着发布时间的推迟，Nothing Phone（3）将面临更加激烈的市场竞争。不过，凭借其独特的透明设计和强悍的AI功能，Nothing Phone（3）依然有望在市场中取得成功。

以下是一些关于Nothing Phone（3）的其他细节：

• Nothing Phone（3）将继续采用透明设计，用户可以看到手机内部的元器件。
• Nothing Phone（3）将预装Nothing OS操作系统，该系统基于Android 13打造，并进行了深度定制。
• Nothing Phone（3）将支持多种AI功能，例如智能语音助手、图像识别和自然语言处理等。

Nothing Phone（3）的延期发布，让我们对这款新机更加期待。 相信在2025年发布时，Nothing Phone（3）将能够为用户带来更多惊喜。